隨著手機性能的不斷提升，續航和散熱（rè），一直是智能設備備受詬病的兩大槽點。而這一問題，正在隨著5G手機的登場，變得更加迫在眉睫。

▼手機散（sàn）熱（rè）重要性

一部（bù）4G手機芯片（piàn）功率約在3W上下，但到5G功率最高會來到11.4W。同時，5G手（shǒu）機電源功率會比4G手機多出7-8瓦，5G芯片的計算（suàn）能力則比現有4G芯片高5倍以上，而無線充電（diàn）對信號傳輸的要求更高（gāo）。

這一切，都對手機的散熱能力提出了嚴（yán）峻的考驗。

更（gèng）不用說隨著AI技術和AR應用增加，手機運算速度及數據處（chù）理能（néng）力持續（xù）提升，更會讓手機發熱量提升一（yī）個（gè）等級。

因此，整機（jī）功耗的增（zēng）加，再加（jiā）上手機內部空間越來越擁擠，都會讓散熱成為手機設計的難點（diǎn）及關鍵。

▼ 多種因素影響使（shǐ）得 5G 手機散熱需求大幅增加

 

在4G時代，石墨片由於其出色的導熱（rè）性（xìng），被作（zuò）為手機電路板散（sàn）熱的不二之選。蘋（píng）果、OPPO、小米等（děng）廠（chǎng）商，都在其智能手機產品（pǐn）中，使用石墨作為散熱（rè）方案。

▼ 石墨散熱下遊應用中手機（jī）占比 67%

然而隨著高耗能5G手機的落地，更高級的散熱（rè）方案也開始（shǐ）逐（zhú）步登場。

就目前已經發布的5G散熱方案（àn）來看（kàn），單一石墨散熱，正在逐漸升級為“石墨+熱管”或者“石墨+均熱板（VC）”方案。

1、石墨+熱管

部分5G手機采用的是“熱（rè）管+石墨散熱”方案解決熱問題。

熱管散熱技術的（de）原理，是用中空設計的（de）銅管，管中（zhōng）裝有（yǒu）少量的水或其他化學物質，當手機散熱溫度超過臨界溫（wēn）度時（shí），銅管中的液體氣化，蒸汽順著管壁的毛細（xì）結構將（jiāng）熱量（liàng）從主板帶走，進行（háng）點對點導（dǎo）熱。

▼液冷銅管散熱結（jié）構及原理

2、石墨+均熱板（bǎn）（VC）

華為Mate 20 X 5G和vivo APEX 2019 則（zé）采用的是石（shí）墨烯膜+均（jun1）熱板（bǎn）的方式（shì）散熱。

▼均熱板散熱結構及原理

▼華為（wéi） Mate 20 X 5G 采用石墨烯膜+均溫板方式

均熱板（VC）原（yuán）本主（zhǔ）要用於高端數據中心服務器散熱，管體厚重。不過，經過很長時間的輕薄化改（gǎi）良和優化之後，目前華為Mate20 X上可以做到0.4mm的厚度，對生產工藝的要求（qiú）非（fēi）常苛刻。

這種手機上的VC采用半導體加工常用的蝕刻工（gōng）藝，加工出小於0.1mm壁厚的板材，采用比頭發絲還（hái）細的銅絲，編製（zhì）成內部回液毛細結構，經過700℃左右高溫燒（shāo）結，焊接，抽真（zhēn）空，注液，密封等多道工藝，形（xíng）成蒸汽流動，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現0.4mm厚度VC量產應用。

這種VC應用範（fàn）圍（wéi）廣泛，特別適用於高度空間受到嚴格限製（zhì）的（de）環境中（zhōng），如（rú）筆記本電腦，工作站和網路服（fú）務器等。

熱管/VC散熱（rè）能力強，技術（shù）門檻高，是未來解決手機高功耗的重要方式（shì）。

▼ 為解決高功耗帶來熱問題，Mate 20X 采用（yòng）“石（shí）墨+VC”散熱

為解（jiě）決散熱問題，華為采用“石墨烯（xī）膜+VC液（yè）冷冷板”散熱方案，使Mate 20 X的散熱能力較上代Mate 10提升約50%，發熱集中點的溫度（dù）較（jiào）上代下降（jiàng）了3度以上。

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