VC均溫板的散熱原理

VC均溫板是一種熱擴散熱器，技術原（yuán）理上類似於熱管，但在（zài）傳導方式上有所區別。熱（rè）管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板（bǎn）中的熱量則是在一個二維的麵上傳（chuán）導，因此散熱效率就會更高。

VC均溫板是將多處的（de）熱源（yuán）所散發的熱流在短距離內均勻分布於較大的（de）散熱麵積。隨（suí）著熱（rè）源（yuán）之熱通量的（de）不同，均溫板的等效熱傳導（dǎo）係數亦會有所不同。當在相應的（de）機器上使用它時，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利於電器的（de）散熱。

均溫板在（zài）其底部受熱時，真空腔的（de）液體在吸收芯（xīn）片熱（rè）量後，蒸發擴散至真（zhēn）空腔內（nèi），將熱（rè）量傳導至散熱翅片上，隨（suí）後又冷凝（níng）為液體返回到底部。這種蒸發和冷凝過程（chéng）在真空腔內快速循環反複，實現（xiàn）了（le）極高的散熱效率。

在 5G手機的散熱係統中，均溫（wēn）板同時覆蓋了處（chù）理器的大核、小（xiǎo）核、GPU。由於板體設計的優勢（shì），使（shǐ）得熱量可以通過更短的路徑傳遞到VC冷板上，並通過（guò）相（xiàng）變傳熱係統將熱量擴散到整個機身。和傳統（tǒng）熱管相比， VC均溫板對熱源覆蓋（gài）範圍由原來的不足50％提升至100％全覆蓋，從原（yuán）來的“熱量轉移”升級為 “熱量擴散”。

均溫板（bǎn）製作采用了半導體加工常用的蝕刻工藝，通過均溫板蝕刻技術加工出小於0.1mm壁厚的板（bǎn）材，采用比頭發絲還細的銅絲編製（zhì）成內部回液毛細結構，經過700 ℃左右高溫燒結、焊接、抽真空、注液、密封等多（duō）道工藝形成（chéng）蒸汽流（liú）動（dòng），液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實現業界0.4mm厚度VC均溫板的量產應用。